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        AECQ芯片剪切強度測試全解析,推拉力測試機應用一文看懂!

         更新時間:2024-03-04 點擊量:232

        最近,小編收到不少電子行業客戶的咨詢,AECQ中的芯片剪切強度測試如何做?該用什么樣的設備?為了解決客戶的測試需求,科準測控專門為其設計了一套全面的測試方案,包括檢測儀器和試驗方法。

        在現代汽車電子領域,車載元器件的可靠性對整車的性能和安全性至關重要。為確保車載電子元器件在各種惡劣條件下都能穩定運行,對其封裝質量進行全面而細致的測試顯得尤為重要。在這一系列的測試方法中,芯片剪切強度測試無疑是一個至關重要的環節。

        芯片剪切強度試驗的主要目的在于評估芯片與底座之間的附著強度,以綜合評價芯片安裝在底座上所采用的材料和工藝步驟的可靠性。這一測試方法直接關系到芯片封裝的質量,并通過測量剪切力的大小來判斷其是否符合設計要求。同時,通過分析芯片剪切時的失效位置和失效模式,及時發現并糾正在芯片封裝過程中可能發生的問題。

        一、測試相關標準

        推薦GJB 548B、JIS Z 3198-7

        二、常用設備推薦

        推拉力測試機

         

        image.png 

        這設備可施加負載,將力均勻施加到芯片的一條邊上,逐漸增加推力,導致芯片平行推移。觀察芯片是否能抵御施加的剪切力,通過剪切強度的大小評估芯片封裝的牢固性。

        image.png 

        三、試驗方法

        image.png 

        1、設備準備: 準備一臺能夠施加負載的專用儀器(推拉力測試機)。

        2、樣品安裝: 將待測試的芯片樣品安裝在測試儀器上,確保位置準確。

        3、負載施加: 啟動儀器,使其施加均勻的負載到芯片的一個邊緣。

        4、逐漸增力: 逐漸增加施加力的大小,模擬剪切力的遞增過程。

        5、觀察推移: 在施加力的同時觀察芯片是否能夠承受剪切力,記錄任何異?,F象。

        6、剪切強度測量: 在達到設定的力值或觀察到芯片推移時,記錄此時的剪切力大小。

        7、數據分析: 分析所得數據,評估芯片封裝的牢固性,包括剪切強度的大小和可能的失效模式。

        8、結果解釋: 根據測試結果,判斷芯片封裝是否符合設計要求,是否需要調整工藝或材料。

        9、報告生成: 生成測試報告,包括測試條件、結果、剪切強度數值以及任何需要注意的問題。

         

        四、失效判定依據

         

        image.png 

        失效判定依據(參考GJB 548B):

        任何器件若不符合以下任一條件均被視為失效:

        A. 未達到圖中1.0倍曲線所規定的芯片強度要求;

        B. 在芯片與底座脫離時,所施加的力小于圖中1.0倍曲線標定的最小強度的1.25倍,并且底座上留有芯片附著材料痕跡的區域小于附著區域面積的50%;

        C. 在芯片與底座脫離時,所施加的力小于圖中1.0倍曲線標定的最小強度的2.0倍,并且底座上留有芯片附著材料痕跡的區域小于附著區域面積的10%。

         

        總結

        image.png 

         

        多功能焊接強測試儀(推拉力測試機)是專為微電子引線鍵合后的焊接強度、焊點與基板粘接力測試及失效分析領域設計的動態測試儀器??蛇M行晶片推力、金球推力、金線拉力等常見測試,采用高速力值采集系統。根據測試需求更換測試模組,系統自動識別模組量程,靈活適用于不同產品測試。每工位可獨立設置安全高度及限速,預防誤操作損壞測試針頭。具有迅速、準確、廣泛適用的特點,適用于半導體IC封裝測試、LED封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、軍工等領域。也適用于各種電子分析、失效分析及院校教學研究。

         

        以上就是小編介紹的AECQ中芯片剪切強度測試的內容了,希望可以給大家帶來幫助!如果您還想了解更多關于芯片剪切強度測試設備、計算公式、剪切力強度標準,推拉力測試機狗證、設備和廠家等問題,歡迎您關注我們,也可以給我們私信和留言,科準測控技術團隊為您免費解答!


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